창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D4R3DLCAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.3pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0402D4R3DLCAC | |
관련 링크 | VJ0402D4R, VJ0402D4R3DLCAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
ABM8G-25.000MHZ-18-D2Y-T3 | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-25.000MHZ-18-D2Y-T3.pdf | ||
RCP0505B390RJS6 | RES SMD 390 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B390RJS6.pdf | ||
LC503TBG1-30Q-A-0012 | LC503TBG1-30Q-A-0012 cotco SMD or Through Hole | LC503TBG1-30Q-A-0012.pdf | ||
G6B-1174P-24VDC | G6B-1174P-24VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | G6B-1174P-24VDC.pdf | ||
LPD150-300-24-VI | LPD150-300-24-VI ORIGINAL N A | LPD150-300-24-VI.pdf | ||
M76DW63000A70Z | M76DW63000A70Z ST BGA | M76DW63000A70Z.pdf | ||
EL04G | EL04G ELANTEC CAN | EL04G.pdf | ||
N1718NS160 | N1718NS160 Westcode SMD or Through Hole | N1718NS160.pdf | ||
DSX321SL 13MHZ | DSX321SL 13MHZ KDS 4P 3225 | DSX321SL 13MHZ.pdf | ||
44432-2001 | 44432-2001 MOLEX SMD or Through Hole | 44432-2001.pdf | ||
N2TU512616AG-P | N2TU512616AG-P ORIGINAL SMD or Through Hole | N2TU512616AG-P.pdf | ||
SIS651/C1 | SIS651/C1 SIS BGA | SIS651/C1.pdf |