창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D4R3CXAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D4R3CXAAP | |
| 관련 링크 | VJ0402D4R, VJ0402D4R3CXAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1E5R0CA01D | 5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E5R0CA01D.pdf | |
![]() | PHP00805E68R1BST1 | RES SMD 68.1 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E68R1BST1.pdf | |
![]() | Y00605R00000F0L | RES 5 OHM 1/4W 1% AXIAL | Y00605R00000F0L.pdf | |
![]() | MS46LR-30-1215-Q1-30X-10R-NC-F | SYSTEM | MS46LR-30-1215-Q1-30X-10R-NC-F.pdf | |
![]() | HD74HC00FPEL | HD74HC00FPEL HIT SMD or Through Hole | HD74HC00FPEL.pdf | |
![]() | LBZX84C6V8 | LBZX84C6V8 LRC SOT23 | LBZX84C6V8.pdf | |
![]() | GT216-200-A2 | GT216-200-A2 NVIDIA BGA | GT216-200-A2.pdf | |
![]() | D4SBA60 | D4SBA60 ORIGINAL SOP DIP | D4SBA60.pdf | |
![]() | K6R1016V1C- | K6R1016V1C- SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R1016V1C-.pdf | |
![]() | C1608COG1H272JT | C1608COG1H272JT TDK SMD or Through Hole | C1608COG1H272JT.pdf | |
![]() | 7218AIJI | 7218AIJI HAR DIP | 7218AIJI.pdf | |
![]() | 5100B3 | 5100B3 INFINEON TSSOP14 | 5100B3.pdf |