창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D4R3CLBAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D4R3CLBAP | |
| 관련 링크 | VJ0402D4R, VJ0402D4R3CLBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 7M-20.000MAAJ-T | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-20.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | HM6208P-35 | HM6208P-35 ALLOGE DIP-18 | HM6208P-35.pdf | |
![]() | 1008-153JTR | 1008-153JTR TDK SMD or Through Hole | 1008-153JTR.pdf | |
![]() | CT0402CSF-7N5G | CT0402CSF-7N5G CENTRAL SMD | CT0402CSF-7N5G.pdf | |
![]() | SN74ALS646N | SN74ALS646N TI DIP | SN74ALS646N.pdf | |
![]() | TLE7340 | TLE7340 INFINEON SOP16 | TLE7340.pdf | |
![]() | PC1A-24VDC | PC1A-24VDC NAIS DIP | PC1A-24VDC.pdf | |
![]() | HE2W127M35025 | HE2W127M35025 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2W127M35025.pdf | |
![]() | HCC4069UBM2RB | HCC4069UBM2RB SCS CDIP14 | HCC4069UBM2RB.pdf | |
![]() | 320AIC31IRHBTG4 | 320AIC31IRHBTG4 TI SMD or Through Hole | 320AIC31IRHBTG4.pdf | |
![]() | MPFD 0007601 | MPFD 0007601 ORIGINAL ROHSHF | MPFD 0007601.pdf |