창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D430FXXAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 43pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D430FXXAC | |
| 관련 링크 | VJ0402D43, VJ0402D430FXXAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ESR18EZPF4643 | RES SMD 464K OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF4643.pdf | |
![]() | VRS0402SR300030N | VRS0402SR300030N CCT SMD or Through Hole | VRS0402SR300030N.pdf | |
![]() | C4460N TO3P | C4460N TO3P ORIGINAL TO3P | C4460N TO3P.pdf | |
![]() | 250R18W473JV6E | 250R18W473JV6E JOHANSON SMD | 250R18W473JV6E.pdf | |
![]() | NTCCM10054BH222JCTB1 | NTCCM10054BH222JCTB1 TDK SMD0402 | NTCCM10054BH222JCTB1.pdf | |
![]() | IOP480-AA66PI | IOP480-AA66PI ORIGINAL SMD or Through Hole | IOP480-AA66PI.pdf | |
![]() | UPD6465GT-601 | UPD6465GT-601 SGNEC SOP-24 | UPD6465GT-601.pdf | |
![]() | X5180-2 | X5180-2 ST SOP16 | X5180-2.pdf | |
![]() | XL6002 6002 | XL6002 6002 XLSEMI 2011 | XL6002 6002.pdf | |
![]() | PIDM | PIDM ORIGINAL SOT23-5 | PIDM.pdf | |
![]() | QG5000V3 | QG5000V3 INTEL BGA | QG5000V3.pdf | |
![]() | PGA116AIPW | PGA116AIPW TI SMD or Through Hole | PGA116AIPW.pdf |