창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D3R9CLAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.9pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D3R9CLAAP | |
| 관련 링크 | VJ0402D3R, VJ0402D3R9CLAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 06036D225KAT2A | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06036D225KAT2A.pdf | |
![]() | DZ2S09100L | DIODE ZENER 9.1V 150MW SSMINI2 | DZ2S09100L.pdf | |
![]() | S0402-3N3F2 | 3.3nH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 80 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-3N3F2.pdf | |
![]() | IXP 250 | IXP 250 ATI BGA | IXP 250.pdf | |
![]() | SS9015CBU | SS9015CBU FSC SMD or Through Hole | SS9015CBU.pdf | |
![]() | GF063VKB205K | GF063VKB205K TOCOS DIP | GF063VKB205K.pdf | |
![]() | XA3S1200E-FTG256 | XA3S1200E-FTG256 XILINX BGA | XA3S1200E-FTG256.pdf | |
![]() | VIAC3-1.0AGHZ-1.4V | VIAC3-1.0AGHZ-1.4V VIA BGA | VIAC3-1.0AGHZ-1.4V.pdf | |
![]() | TSOP34436SB1 | TSOP34436SB1 VISHAY SMD or Through Hole | TSOP34436SB1.pdf | |
![]() | XC3128XLCS144 | XC3128XLCS144 XILINX BGA | XC3128XLCS144.pdf | |
![]() | XC9572-15TQ100ASJC | XC9572-15TQ100ASJC XILINX QFP | XC9572-15TQ100ASJC.pdf | |
![]() | 0590+ | 0590+ ORIGINAL SMD or Through Hole | 0590+.pdf |