창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D3R9CLAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.9pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D3R9CLAAP | |
| 관련 링크 | VJ0402D3R, VJ0402D3R9CLAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 7V-14.31818MAAE-T | 14.31818MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-14.31818MAAE-T.pdf | |
![]() | MCR01MZPF1000 | RES SMD 100 OHM 1% 1/16W 0402 | MCR01MZPF1000.pdf | |
![]() | RC1218FK-0724KL | RES SMD 24K OHM 1W 1812 WIDE | RC1218FK-0724KL.pdf | |
![]() | MX429AL2 | MX429AL2 CML PLCC-24 | MX429AL2.pdf | |
![]() | K4H1G0638M-TCBO | K4H1G0638M-TCBO SAMSUNG TSOP66 | K4H1G0638M-TCBO.pdf | |
![]() | BFG540W/XR.135 | BFG540W/XR.135 NXP SMD or Through Hole | BFG540W/XR.135.pdf | |
![]() | XHW5045 | XHW5045 MOT SMD or Through Hole | XHW5045.pdf | |
![]() | OTB-436(841)-0.8-03 | OTB-436(841)-0.8-03 ENPLAS SMD or Through Hole | OTB-436(841)-0.8-03.pdf | |
![]() | LTE6SG | LTE6SG OSRAM SMD | LTE6SG.pdf | |
![]() | GP1UX041 | GP1UX041 SHARP SMD or Through Hole | GP1UX041.pdf | |
![]() | M27C400I-10FI | M27C400I-10FI ST DIP-32 | M27C400I-10FI.pdf | |
![]() | CYC63413-PC | CYC63413-PC CYPRESS SMD or Through Hole | CYC63413-PC.pdf |