창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D3R3DXCAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0402D3R3DXCAC | |
관련 링크 | VJ0402D3R, VJ0402D3R3DXCAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | D61152F1A03 | D61152F1A03 NEC SMD or Through Hole | D61152F1A03.pdf | |
![]() | S5L1463A01-Q0 | S5L1463A01-Q0 SAMSUNA QFP | S5L1463A01-Q0.pdf | |
![]() | BU941RP. | BU941RP. NXP TO-3PF | BU941RP..pdf | |
![]() | MODSDK-CR8C33 | MODSDK-CR8C33 MSC SMD or Through Hole | MODSDK-CR8C33.pdf | |
![]() | 1S157(S) | 1S157(S) NEC DO-4 | 1S157(S).pdf | |
![]() | FDC6332L/332 | FDC6332L/332 FAI SOT-163 | FDC6332L/332.pdf | |
![]() | MD7133A | MD7133A HT SMD or Through Hole | MD7133A.pdf | |
![]() | PW-41 | PW-41 KEYENCE SMD or Through Hole | PW-41.pdf | |
![]() | M210-J2A | M210-J2A LEACH SMD or Through Hole | M210-J2A.pdf | |
![]() | 7E05NC-470M | 7E05NC-470M SAGAMI SMD or Through Hole | 7E05NC-470M.pdf | |
![]() | SM5026S-D2 | SM5026S-D2 SHMC SOP20 | SM5026S-D2.pdf |