창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D3R3BXXAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D3R3BXXAP | |
| 관련 링크 | VJ0402D3R, VJ0402D3R3BXXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CC12H2A-TR | FUSE BOARD MOUNT 2A 63VDC 1206 | CC12H2A-TR.pdf | |
![]() | 416F36035AKR | 36MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36035AKR.pdf | |
![]() | AC0603FR-07187KL | RES SMD 187K OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-07187KL.pdf | |
![]() | RCL0612390RJNEA | RES SMD 390 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL0612390RJNEA.pdf | |
![]() | RNF14BAE34K8 | RES 34.8K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAE34K8.pdf | |
![]() | 1808-KW98E | 1808-KW98E GS 1808 | 1808-KW98E.pdf | |
![]() | TDK78P2253-IGT | TDK78P2253-IGT TDK TQFP | TDK78P2253-IGT.pdf | |
![]() | HDMPT1636AG | HDMPT1636AG AGILENT QFP | HDMPT1636AG.pdf | |
![]() | FDU6030L | FDU6030L FAIRCHILD TO-251 | FDU6030L.pdf | |
![]() | IM9T-G1033FBE | IM9T-G1033FBE TEMIC QFP-100P | IM9T-G1033FBE.pdf | |
![]() | NC12M00223KBB | NC12M00223KBB AVX SMD | NC12M00223KBB.pdf | |
![]() | TM04500N2PBF | TM04500N2PBF NIPPON DIP | TM04500N2PBF.pdf |