창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D3R0BXBAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D3R0BXBAC | |
| 관련 링크 | VJ0402D3R, VJ0402D3R0BXBAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| .jpg) | AF1210JR-0743KL | RES SMD 43K OHM 5% 1/2W 1210 | AF1210JR-0743KL.pdf | |
|  | ERJ-S08F1651V | RES SMD 1.65K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F1651V.pdf | |
|  | K4M28163PH-RG75 | K4M28163PH-RG75 SAMSUNG FBGA | K4M28163PH-RG75.pdf | |
|  | 6135688-15 | 6135688-15 TI CFP-16 | 6135688-15.pdf | |
|  | 23S05-1DCGI8 | 23S05-1DCGI8 IDT SOP8 | 23S05-1DCGI8.pdf | |
|  | AM-LL13-196-1200XD26-WC-P1-V-C | AM-LL13-196-1200XD26-WC-P1-V-C ALDEROPTO SMD or Through Hole | AM-LL13-196-1200XD26-WC-P1-V-C.pdf | |
|  | 15-11323-01 | 15-11323-01 SMARTMODULARTECH SMD or Through Hole | 15-11323-01.pdf | |
|  | CD54685F3A | CD54685F3A TI/HAR SMD or Through Hole | CD54685F3A.pdf | |
|  | CDRH6D28-4R5M | CDRH6D28-4R5M ORIGINAL SMD or Through Hole | CDRH6D28-4R5M.pdf | |
|  | SX38SG002C102 | SX38SG002C102 MOT PQFP | SX38SG002C102.pdf | |
|  | NJU920213M | NJU920213M ORIGINAL SOP42 | NJU920213M.pdf | |
|  | MM6804 | MM6804 BB SMD or Through Hole | MM6804.pdf |