창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D390MLXAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 39pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D390MLXAP | |
| 관련 링크 | VJ0402D39, VJ0402D390MLXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001BC1-012.8888T | 12.8888MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001BC1-012.8888T.pdf | |
![]() | STD70N10F4 | MOSFET N-CH 100V 60A DPAK | STD70N10F4.pdf | |
![]() | 152K60A | 152K60A IR DO-9 | 152K60A.pdf | |
![]() | MSM51V18165F-60T3KR1 | MSM51V18165F-60T3KR1 OKI TSSOP | MSM51V18165F-60T3KR1.pdf | |
![]() | HM621400HLJP-15 | HM621400HLJP-15 RENESAS SOJ44 | HM621400HLJP-15.pdf | |
![]() | FSLM2520-R82 | FSLM2520-R82 TOKO SMD or Through Hole | FSLM2520-R82.pdf | |
![]() | NX5032GA10.000MHZ | NX5032GA10.000MHZ NDK SMD-2 | NX5032GA10.000MHZ.pdf | |
![]() | MLF1608A1R5KT000 | MLF1608A1R5KT000 TDK SMD | MLF1608A1R5KT000.pdf | |
![]() | MP7510DISD | MP7510DISD MP CDIP16 | MP7510DISD.pdf | |
![]() | K4S561632H-UI60 | K4S561632H-UI60 SAMSUNG TSOP | K4S561632H-UI60.pdf | |
![]() | LS156D | LS156D ST CDIP16 | LS156D.pdf | |
![]() | TPSD476K025R0035 | TPSD476K025R0035 AVX SMD or Through Hole | TPSD476K025R0035.pdf |