창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D360KLXAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 36pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D360KLXAC | |
| 관련 링크 | VJ0402D36, VJ0402D360KLXAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1008-392F | 3.9µH Unshielded Inductor 354mA 1.2 Ohm Max 2-SMD | 1008-392F.pdf | |
![]() | TNPW2010274KBETF | RES SMD 274K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010274KBETF.pdf | |
![]() | EP4SGX530KF43C2N | EP4SGX530KF43C2N ALT SMD or Through Hole | EP4SGX530KF43C2N.pdf | |
![]() | HM6225LK-70 | HM6225LK-70 HMC DIP | HM6225LK-70.pdf | |
![]() | bcs-104-lm-d-pe | bcs-104-lm-d-pe samtec SMD or Through Hole | bcs-104-lm-d-pe.pdf | |
![]() | 74H109 | 74H109 TI DIP | 74H109.pdf | |
![]() | SAD9280 | SAD9280 SIEMENS PLCC | SAD9280.pdf | |
![]() | LT3761IMSE | LT3761IMSE LT MSOP-16 | LT3761IMSE.pdf | |
![]() | HU42E122MCZPF | HU42E122MCZPF HIT SMD or Through Hole | HU42E122MCZPF.pdf | |
![]() | G4PF40FD2 | G4PF40FD2 IR TO-3P | G4PF40FD2.pdf | |
![]() | K4B4G0846B-HCF8 | K4B4G0846B-HCF8 SAMSUNG BGA78 | K4B4G0846B-HCF8.pdf |