창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D360GLAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 36pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D360GLAAP | |
| 관련 링크 | VJ0402D36, VJ0402D360GLAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BC-33-33E-100.000000X | OSC XO 3.3V 100MHZ OE | SIT8008BC-33-33E-100.000000X.pdf | |
![]() | ESR03EZPF1501 | RES SMD 1.5K OHM 1% 1/4W 0603 | ESR03EZPF1501.pdf | |
![]() | CRCW201018R2FKTF | RES SMD 18.2 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW201018R2FKTF.pdf | |
![]() | mc74f174 | mc74f174 mc sop | mc74f174.pdf | |
![]() | UPD63GS-G02-T1 | UPD63GS-G02-T1 NEC SOP | UPD63GS-G02-T1.pdf | |
![]() | 5845-101M | 5845-101M ORIGINAL SMD or Through Hole | 5845-101M.pdf | |
![]() | EG30 | EG30 BCD SSOP-8 | EG30.pdf | |
![]() | ADC10462WM | ADC10462WM NS SMD or Through Hole | ADC10462WM.pdf | |
![]() | AT8358409-JCT1T | AT8358409-JCT1T AT BGA | AT8358409-JCT1T.pdf | |
![]() | 49109 | 49109 EPCOS TSSOP | 49109.pdf | |
![]() | QTC4N35-M | QTC4N35-M QT SMD or Through Hole | QTC4N35-M.pdf | |
![]() | HF70BB3.5X5X1.3 | HF70BB3.5X5X1.3 TDK SMD or Through Hole | HF70BB3.5X5X1.3.pdf |