창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D330GXAAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D330GXAAC | |
| 관련 링크 | VJ0402D33, VJ0402D330GXAAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | NPA-700B-030G | Pressure Sensor 30 PSI (206.84 kPa) Vented Gauge Male - 0.12" (3mm) Tube, Dual 14 b 14-SOIC Module, Top Port | NPA-700B-030G.pdf | |
![]() | P0107NL | P0107NL PULSE SMD or Through Hole | P0107NL.pdf | |
![]() | HDN3-24D12 | HDN3-24D12 ANSJ DIP-5 | HDN3-24D12.pdf | |
![]() | BTA204-316-600C | BTA204-316-600C NXP TO-220 | BTA204-316-600C.pdf | |
![]() | 744C083750GP | 744C083750GP CTS SMD or Through Hole | 744C083750GP.pdf | |
![]() | 87331-2420 | 87331-2420 Molex SMD or Through Hole | 87331-2420.pdf | |
![]() | MAX708SD | MAX708SD PHILIPS SOP8 | MAX708SD.pdf | |
![]() | CY245C | CY245C TI TSSOP48 | CY245C.pdf | |
![]() | 101U90X561KN4W | 101U90X561KN4W EPCOS SMD or Through Hole | 101U90X561KN4W.pdf | |
![]() | 74LVC16245ADL-T | 74LVC16245ADL-T NXP SSOP48 | 74LVC16245ADL-T.pdf | |
![]() | P105EHDRCH | P105EHDRCH KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | P105EHDRCH.pdf |