창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D330GLAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D330GLAAP | |
| 관련 링크 | VJ0402D33, VJ0402D330GLAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237522272 | 2700pF Film Capacitor 400V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.236" W (18.50mm x 6.00mm) | BFC237522272.pdf | |
![]() | SIT3808AC-C-33NG | 1MHz ~ 80MHz LVCMOS, LVTTL MEMS VCXO Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 33mA | SIT3808AC-C-33NG.pdf | |
| 1513430-1 | 2.4GHz Bluetooth, WLAN, Zigbee™ PCB Trace RF Antenna 2.4GHz ~ 2.483.5GHz 0dBi Solder Surface Mount | 1513430-1.pdf | ||
![]() | IEG6-34652-2-V | IEG6-34652-2-V AIRPAX SMD or Through Hole | IEG6-34652-2-V.pdf | |
![]() | UPD574 | UPD574 ORIGINAL DIP | UPD574.pdf | |
![]() | 2512-0.03R 1% | 2512-0.03R 1% DALE 2512-0.03R1 | 2512-0.03R 1%.pdf | |
![]() | IDT71321LA35PFI | IDT71321LA35PFI IDT QFP-64 | IDT71321LA35PFI.pdf | |
![]() | HL15206-D2 | HL15206-D2 FOXCONN SMD or Through Hole | HL15206-D2.pdf | |
![]() | 7045A687 SL4JX | 7045A687 SL4JX INTEL BGA | 7045A687 SL4JX.pdf | |
![]() | NM804-T336S1 | NM804-T336S1 ORIGINAL SMD or Through Hole | NM804-T336S1.pdf | |
![]() | BCM3212 | BCM3212 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM3212.pdf | |
![]() | R3112D151A-TR | R3112D151A-TR RICOH SMD or Through Hole | R3112D151A-TR.pdf |