창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D300MLXAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 30pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D300MLXAP | |
| 관련 링크 | VJ0402D30, VJ0402D300MLXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1008R-272G | 2.7µH Unshielded Inductor 413mA 880 mOhm Max 2-SMD | 1008R-272G.pdf | |
![]() | NXFT15WF104FA1B040 | NTC Thermistor 100k Bead | NXFT15WF104FA1B040.pdf | |
![]() | SUTS30512 | SUTS30512 COSEL SMD or Through Hole | SUTS30512.pdf | |
![]() | 1N5393TB | 1N5393TB TCKELCJTCON DO-15 | 1N5393TB.pdf | |
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![]() | REG102GA-2.8/2K5G4 | REG102GA-2.8/2K5G4 BB SOT-223-5 | REG102GA-2.8/2K5G4.pdf | |
![]() | R26V2560J | R26V2560J OKI SSOP | R26V2560J.pdf | |
![]() | D4152FV | D4152FV N/A TSSOP | D4152FV.pdf | |
![]() | B32602L1822J289 | B32602L1822J289 EPCOS SMD or Through Hole | B32602L1822J289.pdf | |
![]() | PO1203NA | PO1203NA SAMSUNG SMD or Through Hole | PO1203NA.pdf | |
![]() | NE696M01CT | NE696M01CT NEC SOT363 | NE696M01CT.pdf | |
![]() | AM29LV160BT-90 | AM29LV160BT-90 AMD SMD or Through Hole | AM29LV160BT-90.pdf |