창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D300JXAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 30pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D300JXAAP | |
| 관련 링크 | VJ0402D30, VJ0402D300JXAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| .jpg) | ECJ-3VB1C184K | 0.18µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | ECJ-3VB1C184K.pdf | |
| .jpg) | RE1206DRE0776R8L | RES SMD 76.8 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE0776R8L.pdf | |
|  | IBM47P4864 | IBM47P4864 IBM BGA | IBM47P4864.pdf | |
|  | TDB10-WQ1115M-YH | TDB10-WQ1115M-YH TONLEADER SMD or Through Hole | TDB10-WQ1115M-YH.pdf | |
|  | TPSB475M035R0200 | TPSB475M035R0200 AVX SMD | TPSB475M035R0200.pdf | |
|  | MFC56A | MFC56A ORIGINAL SMD or Through Hole | MFC56A.pdf | |
|  | 3-535512-2 | 3-535512-2 AMP/TYCO AMP | 3-535512-2.pdf | |
|  | BXN-10V5A | BXN-10V5A Fujilamp SMD or Through Hole | BXN-10V5A.pdf | |
|  | TS24ID | TS24ID STM SOP-14 | TS24ID.pdf | |
|  | 1466313-1 | 1466313-1 TYCOAMP SMD or Through Hole | 1466313-1.pdf | |
|  | BCM56225 | BCM56225 Broadcom SMD or Through Hole | BCM56225.pdf | |
|  | BU8763FV | BU8763FV ROHM TSSOP-16P | BU8763FV.pdf |