창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D2R4DXBAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.4pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D2R4DXBAP | |
| 관련 링크 | VJ0402D2R, VJ0402D2R4DXBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTFL-27.000MHZ-XJ-E-T3 | 27MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-27.000MHZ-XJ-E-T3.pdf | |
![]() | MCR01MRTF6491 | RES SMD 6.49K OHM 1% 1/16W 0402 | MCR01MRTF6491.pdf | |
![]() | HRG3216P-4421-B-T1 | RES SMD 4.42K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-4421-B-T1.pdf | |
![]() | 1206F333M101CG | 1206F333M101CG ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206F333M101CG.pdf | |
![]() | 54F10DC | 54F10DC TI DIP | 54F10DC.pdf | |
![]() | LE80536GC0332M-SL8 | LE80536GC0332M-SL8 INTEL BGA | LE80536GC0332M-SL8.pdf | |
![]() | MACH231-15JC/1-18JI | MACH231-15JC/1-18JI AMD PLCC | MACH231-15JC/1-18JI.pdf | |
![]() | HVD144A | HVD144A RENESAS SOD323 | HVD144A.pdf | |
![]() | 1008CS-100XGBC | 1008CS-100XGBC ORIGINAL SMD or Through Hole | 1008CS-100XGBC.pdf | |
![]() | 065405A2 | 065405A2 PNJ SMD or Through Hole | 065405A2.pdf | |
![]() | 2904Q | 2904Q TI SOP-8 | 2904Q.pdf | |
![]() | JCIQ-824D-1 | JCIQ-824D-1 MCL SMD or Through Hole | JCIQ-824D-1.pdf |