창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D2R2BLXAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0402D2R2BLXAP | |
관련 링크 | VJ0402D2R, VJ0402D2R2BLXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
P600DVA060 | P600DVA060 ORIGINAL SMD or Through Hole | P600DVA060.pdf | ||
BSP315/S9919.BSP31 | BSP315/S9919.BSP31 SEMTECH SMD or Through Hole | BSP315/S9919.BSP31.pdf | ||
CD016GOMFAN01 | CD016GOMFAN01 SPANSION BGA | CD016GOMFAN01.pdf | ||
SLED511 | SLED511 MOTOROLA CAN | SLED511.pdf | ||
BCP69 /W87 BCP69 | BCP69 /W87 BCP69 PHILIPS SOT-223 | BCP69 /W87 BCP69.pdf | ||
STB9NK70Z-1 | STB9NK70Z-1 ST T0-262 | STB9NK70Z-1.pdf | ||
517BCPA | 517BCPA MAX SMD or Through Hole | 517BCPA.pdf | ||
S1ZB20 / Z27N | S1ZB20 / Z27N SHINDEGEN SMD or Through Hole | S1ZB20 / Z27N.pdf | ||
RL0603E060M050K | RL0603E060M050K RLy/Varistor SMD or Through Hole | RL0603E060M050K.pdf | ||
146-15-10-010-50 | 146-15-10-010-50 WEITRONIC SMD or Through Hole | 146-15-10-010-50.pdf | ||
LA8402LIL | LA8402LIL LA TDFN10 | LA8402LIL.pdf | ||
LQP0603T12NJ04T1M1 | LQP0603T12NJ04T1M1 MURATA SMD or Through Hole | LQP0603T12NJ04T1M1.pdf |