창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D2R1CLAAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.1pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D2R1CLAAJ | |
| 관련 링크 | VJ0402D2R, VJ0402D2R1CLAAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 06031C152J4T2A | 1500pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031C152J4T2A.pdf | |
![]() | 23C8001EBCZ-042 | 23C8001EBCZ-042 NEC DIP | 23C8001EBCZ-042.pdf | |
![]() | 105dh.2k | 105dh.2k SAMSUNG 12x12mm | 105dh.2k.pdf | |
![]() | XC3090PQ160 | XC3090PQ160 XILINX QFP | XC3090PQ160.pdf | |
![]() | AM2GW-4815DZ | AM2GW-4815DZ AIMTEC DIPSIP | AM2GW-4815DZ.pdf | |
![]() | NC7WZ08 | NC7WZ08 FAI TSSOP8 | NC7WZ08.pdf | |
![]() | BC848CITI | BC848CITI MOTOROLA SMD or Through Hole | BC848CITI.pdf | |
![]() | BLC5G22-130 | BLC5G22-130 PHILIPS SMD or Through Hole | BLC5G22-130.pdf | |
![]() | MLG0402Q2N9BT | MLG0402Q2N9BT TDK SMD or Through Hole | MLG0402Q2N9BT.pdf | |
![]() | UPF21010F/530412F1 | UPF21010F/530412F1 UltraRF SMD or Through Hole | UPF21010F/530412F1.pdf | |
![]() | GPLB38B-010A-C | GPLB38B-010A-C GENERALPL SMD or Through Hole | GPLB38B-010A-C.pdf |