창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D2R0BLAAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0402D2R0BLAAP | |
관련 링크 | VJ0402D2R, VJ0402D2R0BLAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | MAX6659MEE+ | SENSOR TEMP I2C/SMBUS 16QSOP | MAX6659MEE+.pdf | |
![]() | IDT7008S55PFI | IDT7008S55PFI IDT QFP100 | IDT7008S55PFI.pdf | |
![]() | K4M64163PH-VG75 | K4M64163PH-VG75 SEC BGA | K4M64163PH-VG75.pdf | |
![]() | 173707-1 | 173707-1 TYCO SMD or Through Hole | 173707-1.pdf | |
![]() | XC1736 | XC1736 XILINX PLCC | XC1736.pdf | |
![]() | AP60N06H | AP60N06H AP TO-252 | AP60N06H.pdf | |
![]() | CL2930AS-5 | CL2930AS-5 NO SMD or Through Hole | CL2930AS-5.pdf | |
![]() | 903410P53P | 903410P53P APH SMD or Through Hole | 903410P53P.pdf | |
![]() | SC103330VR400B | SC103330VR400B FREESCALE BGA | SC103330VR400B.pdf | |
![]() | STP2202ABGA | STP2202ABGA SUN BGA | STP2202ABGA.pdf | |
![]() | TMS320E17IDL | TMS320E17IDL TI SMD or Through Hole | TMS320E17IDL.pdf | |
![]() | MC9S12XA512MAA | MC9S12XA512MAA FREE TQFP80 | MC9S12XA512MAA.pdf |