창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D200MLAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 20pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D200MLAAP | |
| 관련 링크 | VJ0402D20, VJ0402D200MLAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GTCA28-242M-R03 | GDT 2400V 20% 3KA THROUGH HOLE | GTCA28-242M-R03.pdf | |
![]() | CRCW080510M0DKTCP | RES SMD 10M OHM 0.5% 1/8W 0805 | CRCW080510M0DKTCP.pdf | |
![]() | MM3007 | MM3007 MOT CAN3 | MM3007.pdf | |
![]() | 2SD966-Y | 2SD966-Y ORIGINAL TO-92 | 2SD966-Y.pdf | |
![]() | PE-1008CX560KTG | PE-1008CX560KTG PULSE 1008- | PE-1008CX560KTG.pdf | |
![]() | HZK3A | HZK3A RENESAS LL34 | HZK3A.pdf | |
![]() | 54157/BEBJC | 54157/BEBJC F DIP | 54157/BEBJC.pdf | |
![]() | 65863-195 | 65863-195 ORIGINAL SMD or Through Hole | 65863-195.pdf | |
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![]() | ZXLD1615ET5TA5 | ZXLD1615ET5TA5 ZETEX SOT23-5 | ZXLD1615ET5TA5.pdf | |
![]() | ASH-2216-01-CAT31-01R | ASH-2216-01-CAT31-01R ORIGINAL SMD | ASH-2216-01-CAT31-01R.pdf | |
![]() | PMB7860V1.1K.G | PMB7860V1.1K.G INTEL SG-LF2 | PMB7860V1.1K.G.pdf |