창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D200KLXAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 20pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D200KLXAP | |
| 관련 링크 | VJ0402D20, VJ0402D200KLXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 445A31L20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31L20M00000.pdf | |
![]() | RT1210BRD0742R2L | RES SMD 42.2 OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD0742R2L.pdf | |
![]() | CMF55976R00FHEB | RES 976 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55976R00FHEB.pdf | |
![]() | LC102F2K | NTC Thermistor 1k Bead | LC102F2K.pdf | |
![]() | HBCS-1100 | HBCS-1100 ORIGINAL CAN8 | HBCS-1100.pdf | |
![]() | U4206 | U4206 ST BGA | U4206.pdf | |
![]() | SMD1812P050TF(TS) | SMD1812P050TF(TS) ORIGINAL 1812 | SMD1812P050TF(TS).pdf | |
![]() | FDS6693_NL | FDS6693_NL FAIRCHIL SMD or Through Hole | FDS6693_NL.pdf | |
![]() | PAM3113 | PAM3113 PAM SOT23-6 | PAM3113.pdf | |
![]() | MN1873284TX | MN1873284TX PAN SMD or Through Hole | MN1873284TX.pdf | |
![]() | BGO807C/FC0 | BGO807C/FC0 NXP SMD or Through Hole | BGO807C/FC0.pdf |