창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D200FLXAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 20pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D200FLXAP | |
| 관련 링크 | VJ0402D20, VJ0402D200FLXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | 107DER2R5SLB | 100F Supercap 2.5V Axial, Can 25 mOhm 1000 Hrs @ 70°C 1.378" Dia x 3.740" L (35.00mm x 95.00mm) | 107DER2R5SLB.pdf | |
|  | SIT8008AC-12-33S-13.912220E | OSC XO 3.3V 13.91222MHZ ST | SIT8008AC-12-33S-13.912220E.pdf | |
|  | Y16253K00000Q24W | RES SMD 3K OHM 0.02% 0.3W 1206 | Y16253K00000Q24W.pdf | |
|  | M518262-60TK | M518262-60TK DALLAS DIP | M518262-60TK.pdf | |
|  | Ese005-UY199HXA | Ese005-UY199HXA HAMPSHIRE DIE | Ese005-UY199HXA.pdf | |
|  | L1A5429 | L1A5429 ORIGINAL BGA | L1A5429.pdf | |
|  | BFP196TW-GS08 TEL:82766440 | BFP196TW-GS08 TEL:82766440 Vishay SMD or Through Hole | BFP196TW-GS08 TEL:82766440.pdf | |
|  | KAD5512HP-25Q72 | KAD5512HP-25Q72 Intersil 72-QFN | KAD5512HP-25Q72.pdf | |
|  | OQ2812D | OQ2812D S/PHI CDIP24 | OQ2812D.pdf | |
|  | TD62503FN(EL) | TD62503FN(EL) TOS TSSOP-16 | TD62503FN(EL).pdf | |
|  | 0603B123K250NT | 0603B123K250NT ABB SMD or Through Hole | 0603B123K250NT.pdf | |
|  | UPD6600ACS-C35 | UPD6600ACS-C35 NEC DIP | UPD6600ACS-C35.pdf |