창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D200FLXAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 20pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D200FLXAJ | |
| 관련 링크 | VJ0402D20, VJ0402D200FLXAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| FG11X7R1E335KNT06 | 3.3µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | FG11X7R1E335KNT06.pdf | ||
![]() | VJ1812A392JBBAT4X | 3900pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A392JBBAT4X.pdf | |
![]() | P0644UBLTP | SIDACTOR 4CHP 58/116V 250A MS013 | P0644UBLTP.pdf | |
![]() | Y1169500R000A0R | RES SMD 500OHM 0.05% 0.6W J LEAD | Y1169500R000A0R.pdf | |
![]() | Y406521R5000F0R | RES SMD 21.5 OHM 1% 0.8W 2010 | Y406521R5000F0R.pdf | |
![]() | RC28F256P33B85 | RC28F256P33B85 INTEL BGA | RC28F256P33B85.pdf | |
![]() | S5BR70 | S5BR70 ORIGINAL SMD or Through Hole | S5BR70.pdf | |
![]() | SI7684DP-T1-E3 | SI7684DP-T1-E3 VISHAY QFN8 | SI7684DP-T1-E3.pdf | |
![]() | MAX1267BCEG+ | MAX1267BCEG+ MAXM SMD or Through Hole | MAX1267BCEG+.pdf | |
![]() | DTN8F | DTN8F SAY TO-220 | DTN8F.pdf | |
![]() | RNM1/4wT1562K1 | RNM1/4wT1562K1 SEI SMD or Through Hole | RNM1/4wT1562K1.pdf | |
![]() | OL-103H | OL-103H SIEMENS SMD or Through Hole | OL-103H.pdf |