창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D1R7CXAAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.7pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0402D1R7CXAAC | |
관련 링크 | VJ0402D1R, VJ0402D1R7CXAAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 2225CC184MAT3A\SB | 0.18µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225CC184MAT3A\SB.pdf | |
![]() | TR2/1025FA4-R | FUSE BOARD MNT 4A 250VAC 125VDC | TR2/1025FA4-R.pdf | |
![]() | SR4D4005 | Safety Relay 4PST (2 Form A, 2 Form B) 5VDC Coil Through Hole | SR4D4005.pdf | |
![]() | LH1510. | LH1510. INFINEON DIP6 | LH1510..pdf | |
![]() | NFV610-655T2A206M2 | NFV610-655T2A206M2 MURATA DIP | NFV610-655T2A206M2.pdf | |
![]() | SA1011S | SA1011S SL SOP-24 | SA1011S.pdf | |
![]() | 6GA-00010P1 | 6GA-00010P1 Microsoft SMD or Through Hole | 6GA-00010P1.pdf | |
![]() | SMT-1R00-1.0 | SMT-1R00-1.0 OK SMD or Through Hole | SMT-1R00-1.0.pdf | |
![]() | 6134891-1 | 6134891-1 F SOP14 | 6134891-1.pdf | |
![]() | CXD1175N | CXD1175N SONY SOP | CXD1175N.pdf | |
![]() | DS1556W-070 | DS1556W-070 DALLAS SMD or Through Hole | DS1556W-070.pdf | |
![]() | MT29F1G08ABCH4 | MT29F1G08ABCH4 MICRON FBGA | MT29F1G08ABCH4.pdf |