창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D1R7BLAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.7pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D1R7BLAAP | |
| 관련 링크 | VJ0402D1R, VJ0402D1R7BLAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 7B-28.63636MEEQ-T | 28.63636MHz ±10ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-28.63636MEEQ-T.pdf | |
![]() | SDV2012A5R5C901NPTF | SDV2012A5R5C901NPTF Sunlord SMD | SDV2012A5R5C901NPTF.pdf | |
![]() | MN151638GC | MN151638GC Panaso QFP-64 | MN151638GC.pdf | |
![]() | CSI24WC023 | CSI24WC023 ORIGINAL SOP-8 | CSI24WC023.pdf | |
![]() | 10M19 | 10M19 APT TO-3P | 10M19.pdf | |
![]() | RC1206JR-0710K | RC1206JR-0710K PHYCOMP SMD or Through Hole | RC1206JR-0710K.pdf | |
![]() | SU5-24D15B | SU5-24D15B SUCCEED DIP | SU5-24D15B.pdf | |
![]() | 666A | 666A DDC SMD or Through Hole | 666A.pdf | |
![]() | LB1686M-TLM-E | LB1686M-TLM-E SANYO SOP16 | LB1686M-TLM-E.pdf | |
![]() | CL32B394KBNE | CL32B394KBNE Samsung SMD or Through Hole | CL32B394KBNE.pdf |