창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D1R6CLBAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.6pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D1R6CLBAC | |
| 관련 링크 | VJ0402D1R, VJ0402D1R6CLBAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | SIT9003AC-3-25DO | 1MHz ~ 110MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 4.1mA | SIT9003AC-3-25DO.pdf | |
|  | RP73D2A1K33BTDF | RES SMD 1.33K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A1K33BTDF.pdf | |
|  | NRF24LE1-F16Q24-DK | KIT DEV NRF24LE1 24QFN | NRF24LE1-F16Q24-DK.pdf | |
|  | DS1687-3+IND | DS1687-3+IND ORIGINAL DIP20 MOD24 | DS1687-3+IND.pdf | |
|  | EEVFK0J471P | EEVFK0J471P PANASONIC SMD or Through Hole | EEVFK0J471P.pdf | |
|  | P6AU-0505ZLF | P6AU-0505ZLF PEAK SIP | P6AU-0505ZLF.pdf | |
|  | S-35190AV | S-35190AV SEIKO SOP-8 | S-35190AV.pdf | |
|  | AX6631SA | AX6631SA AXELITE SMD or Through Hole | AX6631SA.pdf | |
|  | SD863-04 | SD863-04 Fuji SD | SD863-04.pdf | |
|  | GRM36B333K10 | GRM36B333K10 ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM36B333K10.pdf | |
|  | VTE18-3E2412 | VTE18-3E2412 SICK SMD or Through Hole | VTE18-3E2412.pdf | |
|  | TPA2031D1 | TPA2031D1 TI BGA | TPA2031D1.pdf |