창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D1R6BXAAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.6pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D1R6BXAAC | |
| 관련 링크 | VJ0402D1R, VJ0402D1R6BXAAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SMQ160VS152M30X30T2 | 1500µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 166 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | SMQ160VS152M30X30T2.pdf | |
![]() | Y17452K80000Q0L | RES SMD 2.8K OHM 1/4W J LEAD | Y17452K80000Q0L.pdf | |
![]() | IDT70V657S12BF | IDT70V657S12BF IDT BGA | IDT70V657S12BF.pdf | |
![]() | MCC40-16IO8 | MCC40-16IO8 IXYS SMD or Through Hole | MCC40-16IO8.pdf | |
![]() | SC5422 | SC5422 ORIGINAL SMD or Through Hole | SC5422.pdf | |
![]() | SM3R3703 | SM3R3703 KORCHIP SMD or Through Hole | SM3R3703.pdf | |
![]() | ISL9N303S3ST | ISL9N303S3ST FAIRC TO-263(D2PAK) | ISL9N303S3ST.pdf | |
![]() | HEF4794BT112 | HEF4794BT112 NXP SO16 | HEF4794BT112.pdf | |
![]() | A9009 | A9009 PERKIN CDS | A9009.pdf | |
![]() | TMDXMDKDS3254 | TMDXMDKDS3254 TI SMD or Through Hole | TMDXMDKDS3254.pdf | |
![]() | HE40SJYB271K | HE40SJYB271K KCK SMD or Through Hole | HE40SJYB271K.pdf | |
![]() | LTC1267CGADJ | LTC1267CGADJ LIN SOIC | LTC1267CGADJ.pdf |