창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D1R5BLBAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.5pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0402D1R5BLBAP | |
관련 링크 | VJ0402D1R, VJ0402D1R5BLBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | T86C685K025EBSL | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 600 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C685K025EBSL.pdf | |
![]() | 7V12000019 | 12MHz ±20ppm 수정 8pF -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V12000019.pdf | |
![]() | BLF6G22LS-100 112 | BLF6G22LS-100 112 NXP n a | BLF6G22LS-100 112.pdf | |
![]() | OM6800 | OM6800 OM CLCC | OM6800.pdf | |
![]() | NJM2512V | NJM2512V NJM-PBF MSOP8 | NJM2512V.pdf | |
![]() | ADF4157BRUZ-RL7 | ADF4157BRUZ-RL7 ADI SMD or Through Hole | ADF4157BRUZ-RL7.pdf | |
![]() | FAN3227TMX | FAN3227TMX FAIRCHILD SMD or Through Hole | FAN3227TMX.pdf | |
![]() | GUD-7000-256X64D | GUD-7000-256X64D Noritake SMD or Through Hole | GUD-7000-256X64D.pdf | |
![]() | NJU7327R(TE1) | NJU7327R(TE1) JRC SSOP10 | NJU7327R(TE1).pdf | |
![]() | QL6325EJUNE20 | QL6325EJUNE20 QL QFP208 | QL6325EJUNE20.pdf | |
![]() | SP6013A | SP6013A ORIGINAL SOP-8 | SP6013A.pdf | |
![]() | HSMH-C265M | HSMH-C265M AGILENT SMD or Through Hole | HSMH-C265M.pdf |