창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D1R2DXCAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D1R2DXCAP | |
| 관련 링크 | VJ0402D1R, VJ0402D1R2DXCAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-196.6-20-5PX-TR | 19.6608MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-196.6-20-5PX-TR.pdf | |
![]() | ECS-115.2-18-5PXEN | 11.52MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-115.2-18-5PXEN.pdf | |
![]() | RCL04067K50FKEA | RES SMD 7.5K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL04067K50FKEA.pdf | |
![]() | CMF50470R00FKEB | RES 470 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50470R00FKEB.pdf | |
![]() | 25J68R | RES 68 OHM 5W 5% AXIAL | 25J68R.pdf | |
![]() | CMPPAC275V684K15B | CMPPAC275V684K15B SungHo FORMING(500BAG2 | CMPPAC275V684K15B.pdf | |
![]() | 78M08 TO252 | 78M08 TO252 CJ SMD or Through Hole | 78M08 TO252.pdf | |
![]() | 4730211116440 | 4730211116440 kontec-comatel SMD or Through Hole | 4730211116440.pdf | |
![]() | A82596SX | A82596SX INTEL PGA | A82596SX.pdf | |
![]() | 00 6208 516 210 022 | 00 6208 516 210 022 KYOCERAELECTRONIC SMD DIP | 00 6208 516 210 022.pdf | |
![]() | LMNP06DB4R7M | LMNP06DB4R7M ORIGINAL SMD or Through Hole | LMNP06DB4R7M.pdf | |
![]() | SP241ET | SP241ET SIPEX SOP | SP241ET.pdf |