창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D1R2CXCAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D1R2CXCAC | |
| 관련 링크 | VJ0402D1R, VJ0402D1R2CXCAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | PCM66U | PCM66U BB SOP | PCM66U.pdf | |
![]() | S1D13503F01A1 | S1D13503F01A1 EPSON QFP | S1D13503F01A1.pdf | |
![]() | CSS127P-470M-LFR | CSS127P-470M-LFR FRONTIER SMD or Through Hole | CSS127P-470M-LFR.pdf | |
![]() | 54B65 | 54B65 ON SOIC-8 | 54B65.pdf | |
![]() | SW7446-J | SW7446-J ORIGINAL DIP16 | SW7446-J.pdf | |
![]() | PCBASM31798001 | PCBASM31798001 FCI CPU | PCBASM31798001.pdf | |
![]() | KIA7915 | KIA7915 KEC SMD or Through Hole | KIA7915.pdf | |
![]() | CS6835ATT | CS6835ATT CYPRESS SSOP | CS6835ATT.pdf | |
![]() | M24308-23-10 | M24308-23-10 ITT SMD or Through Hole | M24308-23-10.pdf | |
![]() | MM709A | MM709A MOTOROLA CAN3 | MM709A.pdf | |
![]() | G104X1-L03drivingkit(VGA/DVI+CVBS) | G104X1-L03drivingkit(VGA/DVI+CVBS) Forenex SMD or Through Hole | G104X1-L03drivingkit(VGA/DVI+CVBS).pdf | |
![]() | MV8870DP | MV8870DP GPS/ZAR DIP18 | MV8870DP.pdf |