창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D1R1DLXAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.1pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D1R1DLXAC | |
| 관련 링크 | VJ0402D1R, VJ0402D1R1DLXAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| TLZ8V2-GS08 | DIODE ZENER 8.2V 500MW SOD80 | TLZ8V2-GS08.pdf | ||
![]() | ERJ-2RKF1153X | RES SMD 115K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF1153X.pdf | |
![]() | TMP87C409BMG-5D07 | TMP87C409BMG-5D07 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP87C409BMG-5D07.pdf | |
![]() | C0192 | C0192 MOT SOP-8 | C0192.pdf | |
![]() | 794185-1 | 794185-1 TYCO SMD or Through Hole | 794185-1.pdf | |
![]() | SMC350 | SMC350 FCI DO-214AB(SMC) | SMC350.pdf | |
![]() | LMD5721AEG-10 | LMD5721AEG-10 LIGITEK DIP | LMD5721AEG-10.pdf | |
![]() | 93LC46X-SN | 93LC46X-SN MICROCHIP SOP8 | 93LC46X-SN.pdf | |
![]() | DAC8811ICDRBT+ | DAC8811ICDRBT+ TI BGA | DAC8811ICDRBT+.pdf | |
![]() | CR10-51R0-FK | CR10-51R0-FK ASJ SMD or Through Hole | CR10-51R0-FK.pdf | |
![]() | 35ZLG470M12.5X16 | 35ZLG470M12.5X16 RUBYCON DIP | 35ZLG470M12.5X16.pdf |