창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D1R1DLCAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.1pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D1R1DLCAP | |
| 관련 링크 | VJ0402D1R, VJ0402D1R1DLCAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 400000C | 400000C ORIGINAL DIP | 400000C.pdf | |
![]() | 2SC2459-GR(TPE4,F) | 2SC2459-GR(TPE4,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC2459-GR(TPE4,F).pdf | |
![]() | TC240E3001TB-B2 | TC240E3001TB-B2 TOSHIBA BGA | TC240E3001TB-B2.pdf | |
![]() | XCA405DN | XCA405DN Honeywell SMD or Through Hole | XCA405DN.pdf | |
![]() | CXA2008R | CXA2008R SONY QFP | CXA2008R.pdf | |
![]() | SP800 | SP800 ST ZIP | SP800.pdf | |
![]() | AT49BV011-90VC | AT49BV011-90VC ATMEL TSSOP | AT49BV011-90VC.pdf | |
![]() | MAX1673GEEE | MAX1673GEEE MAXIM SSOP16 | MAX1673GEEE.pdf | |
![]() | KS016 | KS016 SEC QFP | KS016.pdf | |
![]() | 600F560GT250T | 600F560GT250T ATC SMD | 600F560GT250T.pdf | |
![]() | FSG-M1-SSP3-0 | FSG-M1-SSP3-0 MAXIM QFP | FSG-M1-SSP3-0.pdf |