창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D1R1BXCAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.1pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D1R1BXCAP | |
| 관련 링크 | VJ0402D1R, VJ0402D1R1BXCAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 2256R-38J | 1.2mH Unshielded Molded Inductor 200mA 10 Ohm Max Axial | 2256R-38J.pdf | |
![]() | RT1206BRD07102KL | RES SMD 102K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD07102KL.pdf | |
![]() | CB3JB13R0 | RES 13 OHM 3W 5% CERAMIC WW | CB3JB13R0.pdf | |
![]() | C4325 | C4325 FUJ TO- | C4325.pdf | |
![]() | BU52054GWZ | BU52054GWZ ROHM UCSP35L1 | BU52054GWZ.pdf | |
![]() | PAL16R8-4JC-SPECIAL | PAL16R8-4JC-SPECIAL REI Call | PAL16R8-4JC-SPECIAL.pdf | |
![]() | RH0504R000FC02 | RH0504R000FC02 DALE SMD or Through Hole | RH0504R000FC02.pdf | |
![]() | BF244C DZ | BF244C DZ FAIRCHILD TO-92 | BF244C DZ.pdf | |
![]() | 20397-024E | 20397-024E I-PEX SMD or Through Hole | 20397-024E.pdf | |
![]() | SC50408VFU | SC50408VFU MOTOROLA QFP | SC50408VFU.pdf | |
![]() | ERW11-120 | ERW11-120 FUJI TO-3P | ERW11-120.pdf |