창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D1R0BXBAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0402D1R0BXBAC | |
관련 링크 | VJ0402D1R, VJ0402D1R0BXBAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | TF3E156K035C0900 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TF3E156K035C0900.pdf | |
![]() | 416F40633IAT | 40.61MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40633IAT.pdf | |
![]() | XPC18A22AEPR2 | XPC18A22AEPR2 ON QFN | XPC18A22AEPR2.pdf | |
![]() | ECA1AFQ332L | ECA1AFQ332L PAN CAP | ECA1AFQ332L.pdf | |
![]() | 1SS126 | 1SS126 HT DO-34 | 1SS126.pdf | |
![]() | SMP260SVC | SMP260SVC POWER SOP-20P | SMP260SVC.pdf | |
![]() | CM1206Y5V1062100AT | CM1206Y5V1062100AT QSEC 1206 | CM1206Y5V1062100AT.pdf | |
![]() | tmmh-125-01-t-d | tmmh-125-01-t-d samtec SMD or Through Hole | tmmh-125-01-t-d.pdf | |
![]() | AD8129ARMZ-REEL | AD8129ARMZ-REEL AD MSOP-8 | AD8129ARMZ-REEL.pdf | |
![]() | 08-0360-01/TM8430A-NBP6 | 08-0360-01/TM8430A-NBP6 CISCOSYSTEMS QFP | 08-0360-01/TM8430A-NBP6.pdf | |
![]() | K4S56163PFBG75 | K4S56163PFBG75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S56163PFBG75.pdf | |
![]() | DTC113ZKA(XHZ) | DTC113ZKA(XHZ) ROHM SOT23 | DTC113ZKA(XHZ).pdf |