창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D1R0BLCAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D1R0BLCAJ | |
| 관련 링크 | VJ0402D1R, VJ0402D1R0BLCAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GCM1555C1HR50BA16D | 0.50pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GCM1555C1HR50BA16D.pdf | |
![]() | 2500-64H | 5.6mH Unshielded Molded Inductor 56mA 53 Ohm Max Axial | 2500-64H.pdf | |
![]() | ZBF253D-00-01 | ZBF253D-00-01 TDK DIP 2000box | ZBF253D-00-01.pdf | |
![]() | DSX630G 29.4989MHZ | DSX630G 29.4989MHZ KDS smd | DSX630G 29.4989MHZ.pdf | |
![]() | BAP50-05 TEL:82766440 | BAP50-05 TEL:82766440 PHI SOT-23 | BAP50-05 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 1-1627171-1 | 1-1627171-1 AMP SMD or Through Hole | 1-1627171-1.pdf | |
![]() | BSP62E6327 | BSP62E6327 INF SMD or Through Hole | BSP62E6327.pdf | |
![]() | DEC2501M | DEC2501M F CDIP | DEC2501M.pdf | |
![]() | TEA1713T/N1+518 | TEA1713T/N1+518 NXP SO-24 | TEA1713T/N1+518.pdf | |
![]() | AM93S48DM/883 | AM93S48DM/883 AMD CDIP | AM93S48DM/883.pdf | |
![]() | SFH618-2 | SFH618-2 SIEMENS DIP | SFH618-2.pdf |