창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D180MLXAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 18pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D180MLXAP | |
| 관련 링크 | VJ0402D18, VJ0402D180MLXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2X8R2A222K080AE | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X8R2A222K080AE.pdf | |
![]() | 405C35B15M36000 | 15.36MHz ±30ppm 수정 13pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35B15M36000.pdf | |
![]() | RT0805FRE0714R7L | RES SMD 14.7 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE0714R7L.pdf | |
![]() | CMF55665K00FKR670 | RES 665K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55665K00FKR670.pdf | |
![]() | DM174ALS244AN | DM174ALS244AN FSC DIP | DM174ALS244AN.pdf | |
![]() | BPH403025/(GL43S0011P) | BPH403025/(GL43S0011P) ORIGINAL SMB | BPH403025/(GL43S0011P).pdf | |
![]() | BUF602T | BUF602T TI SOP8 | BUF602T.pdf | |
![]() | 1210 5% 0.5R | 1210 5% 0.5R SUPEROHM SMD or Through Hole | 1210 5% 0.5R.pdf | |
![]() | G5BDH | G5BDH ST TSSOP10 | G5BDH.pdf | |
![]() | IXSH30N60A | IXSH30N60A IXYS TO-247 | IXSH30N60A.pdf | |
![]() | NJG1555KB2 | NJG1555KB2 JRC SMD or Through Hole | NJG1555KB2.pdf | |
![]() | LRL-LR2512-01-R050-F | LRL-LR2512-01-R050-F ORIGINAL SMD or Through Hole | LRL-LR2512-01-R050-F.pdf |