창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D180MLAAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 18pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D180MLAAJ | |
| 관련 링크 | VJ0402D18, VJ0402D180MLAAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MA601C105KAA | 1µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.350" Dia x 0.690" L(8.89mm x 17.53mm) | MA601C105KAA.pdf | |
![]() | AB-18.000MAHH-T | 18MHz ±30ppm 수정 15pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AB-18.000MAHH-T.pdf | |
![]() | D3628A-1 | D3628A-1 INT SMD or Through Hole | D3628A-1.pdf | |
![]() | 500R07L160GV4TX | 500R07L160GV4TX JOHANSON SMD or Through Hole | 500R07L160GV4TX.pdf | |
![]() | TB1236CN | TB1236CN TOSHIBA DIP | TB1236CN.pdf | |
![]() | CEQ | CEQ PHIILPS SOT89 | CEQ.pdf | |
![]() | MN15284 | MN15284 ORIGINAL SMD or Through Hole | MN15284.pdf | |
![]() | 53358-0232 | 53358-0232 MOLEX SMD or Through Hole | 53358-0232.pdf | |
![]() | EC10QS10-TE12L5 | EC10QS10-TE12L5 Nihon SMD | EC10QS10-TE12L5.pdf | |
![]() | SG51P/16.38MHZ | SG51P/16.38MHZ SG SMD or Through Hole | SG51P/16.38MHZ.pdf | |
![]() | TB2173FTG(O.EB) | TB2173FTG(O.EB) TOSHIBA SMD or Through Hole | TB2173FTG(O.EB).pdf | |
![]() | DHC-008 | DHC-008 P/N SIP-17P | DHC-008.pdf |