창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D180GXXAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 18pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D180GXXAP | |
| 관련 링크 | VJ0402D18, VJ0402D180GXXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 7M-16.384MAAE-T | 16.384MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-16.384MAAE-T.pdf | |
![]() | Y163331R6000B9R | RES SMD 31.6 OHM 0.1% 0.6W 2512 | Y163331R6000B9R.pdf | |
![]() | AQW253SB03 | AQW253SB03 panasoni SOP8 | AQW253SB03.pdf | |
![]() | PT7M7809STX. | PT7M7809STX. PT SMD or Through Hole | PT7M7809STX..pdf | |
![]() | TC94A32BFG | TC94A32BFG TOSHIBA SOP | TC94A32BFG.pdf | |
![]() | HPX015AS | HPX015AS Honeywell SMD or Through Hole | HPX015AS.pdf | |
![]() | 54ACT16245 | 54ACT16245 FAIRCHILD TO-263 | 54ACT16245.pdf | |
![]() | FQD1P50TM | FQD1P50TM FAIRCHILD TO-252(DPAK) | FQD1P50TM.pdf | |
![]() | LV9944DEV-266.0M | LV9944DEV-266.0M PLETRONICS SMD | LV9944DEV-266.0M.pdf | |
![]() | TM8600-1000-12.0 (REV1.2) | TM8600-1000-12.0 (REV1.2) TRANSMETA BGA | TM8600-1000-12.0 (REV1.2).pdf | |
![]() | FDC796P | FDC796P FAIROHILD SOT-163 | FDC796P.pdf | |
![]() | HD66131STB0 | HD66131STB0 HITACHI SMD or Through Hole | HD66131STB0.pdf |