창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D180GXXAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 18pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D180GXXAC | |
| 관련 링크 | VJ0402D18, VJ0402D180GXXAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MS46SR-14-955-Q2-03X-10R-NC-FP | SYSTEM | MS46SR-14-955-Q2-03X-10R-NC-FP.pdf | |
![]() | ZDC-20-3-75-1BR | ZDC-20-3-75-1BR MINI SMD or Through Hole | ZDC-20-3-75-1BR.pdf | |
![]() | HT2543CBI | HT2543CBI VIA BGA | HT2543CBI.pdf | |
![]() | VJ0805A101KFBMT | VJ0805A101KFBMT VISHIBA SOT | VJ0805A101KFBMT.pdf | |
![]() | ME6206A33X | ME6206A33X Microne SOT23 | ME6206A33X.pdf | |
![]() | MGCI1005S10NJT-LF | MGCI1005S10NJT-LF ORIGINAL SMD or Through Hole | MGCI1005S10NJT-LF.pdf | |
![]() | 350RA140 | 350RA140 IR SMD or Through Hole | 350RA140.pdf | |
![]() | 51006-0300 | 51006-0300 MOLEX SMD or Through Hole | 51006-0300.pdf | |
![]() | M29DW323DB-70ZE6 | M29DW323DB-70ZE6 ST BGA | M29DW323DB-70ZE6.pdf | |
![]() | 15KPA12CA | 15KPA12CA LITTELFU SMD or Through Hole | 15KPA12CA.pdf | |
![]() | 2H26 | 2H26 ORIGINAL DIP | 2H26.pdf | |
![]() | CL31B473KACNBNE | CL31B473KACNBNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31B473KACNBNE.pdf |