창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D150FXBAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D150FXBAP | |
| 관련 링크 | VJ0402D15, VJ0402D150FXBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 201R07S1R7BV4T | 1.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 201R07S1R7BV4T.pdf | |
![]() | ABM10-27.000MHZ-D30-T3 | 27MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10-27.000MHZ-D30-T3.pdf | |
![]() | 416F25011AKR | 25MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25011AKR.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D1243V | RES SMD 124K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D1243V.pdf | |
![]() | DS0321SRAB | DS0321SRAB KDS SMD | DS0321SRAB.pdf | |
![]() | LM2575T012 | LM2575T012 MOTOROLA SMD or Through Hole | LM2575T012.pdf | |
![]() | 2SA567 | 2SA567 NEC CAN | 2SA567.pdf | |
![]() | PCD8028HLE414 | PCD8028HLE414 NXP QFP | PCD8028HLE414.pdf | |
![]() | BAS21/JS | BAS21/JS PH SOT23 | BAS21/JS.pdf | |
![]() | STC809REUR-T.. | STC809REUR-T.. STC SMD or Through Hole | STC809REUR-T...pdf | |
![]() | T491V227K010A | T491V227K010A KEMET SMD | T491V227K010A.pdf | |
![]() | K9L8G08U1M-IIB0 | K9L8G08U1M-IIB0 SAMSUNG BGA | K9L8G08U1M-IIB0.pdf |