창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D150FXAAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D150FXAAJ | |
| 관련 링크 | VJ0402D15, VJ0402D150FXAAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00603E93R1BST1 | RES SMD 93.1 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E93R1BST1.pdf | |
![]() | 333-Y2C1-ASWB | 333-Y2C1-ASWB EVERLIGHT ROHS | 333-Y2C1-ASWB.pdf | |
![]() | STD3NB50-T4 | STD3NB50-T4 ST SOT-252 | STD3NB50-T4.pdf | |
![]() | 2SB/TO-92LS | 2SB/TO-92LS TOS TO-92L | 2SB/TO-92LS.pdf | |
![]() | TMPI84C00AF-6 | TMPI84C00AF-6 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMPI84C00AF-6.pdf | |
![]() | ISP1000 2405034 | ISP1000 2405034 ALOGIC QFP | ISP1000 2405034.pdf | |
![]() | 2R26 | 2R26 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2R26.pdf | |
![]() | LC4064V-10TN-44I | LC4064V-10TN-44I LATTICE QFP | LC4064V-10TN-44I.pdf | |
![]() | L7824CV-ST | L7824CV-ST ORIGINAL SMD or Through Hole | L7824CV-ST.pdf | |
![]() | TPS2817IDBV | TPS2817IDBV TI SOT-23 | TPS2817IDBV.pdf | |
![]() | CL10U330JBNC | CL10U330JBNC Samsung MLCC | CL10U330JBNC.pdf | |
![]() | SGA-5489 TEL:82766440 | SGA-5489 TEL:82766440 SIRENZA SMD or Through Hole | SGA-5489 TEL:82766440.pdf |