창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D130MXCAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 13pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D130MXCAJ | |
| 관련 링크 | VJ0402D13, VJ0402D130MXCAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | 0312002.MXP | FUSE GLASS 2A 250VAC 3AB 3AG | 0312002.MXP.pdf | |
|  | 445I23K14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23K14M31818.pdf | |
|  | FXGO5200 32M | FXGO5200 32M nviDIA BGA | FXGO5200 32M.pdf | |
|  | 60Z76610B | 60Z76610B TWN DIP14 | 60Z76610B.pdf | |
|  | 0603 1.1R F | 0603 1.1R F TASUND SMD or Through Hole | 0603 1.1R F.pdf | |
|  | ECKD3F681KBP | ECKD3F681KBP PANASONIC DIP | ECKD3F681KBP.pdf | |
|  | SBB-4089Z-TR1 | SBB-4089Z-TR1 SIRENZA SOT89 | SBB-4089Z-TR1.pdf | |
|  | 8502DMM | 8502DMM AMD DIP-20P | 8502DMM.pdf | |
|  | 3AG13 | 3AG13 CHINA SMD or Through Hole | 3AG13.pdf | |
|  | L601B | L601B SGS DIP18 | L601B.pdf | |
|  | 88W8638-C2-BEB-C000 | 88W8638-C2-BEB-C000 MARVELL SMD or Through Hole | 88W8638-C2-BEB-C000.pdf | |
|  | PC357N1TJ00F A | PC357N1TJ00F A SHARP SOP-4 | PC357N1TJ00F A.pdf |