창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D130KXBAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 13pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D130KXBAP | |
| 관련 링크 | VJ0402D13, VJ0402D130KXBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C1210C222F5GACTU | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C222F5GACTU.pdf | |
![]() | BFC233912103 | 10000pF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | BFC233912103.pdf | |
![]() | MCU08050D2612BP100 | RES SMD 26.1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D2612BP100.pdf | |
![]() | F5CE-881M50-D233NW | F5CE-881M50-D233NW FUJ SMD or Through Hole | F5CE-881M50-D233NW.pdf | |
![]() | MN183284TF1 | MN183284TF1 PANASONI DIP | MN183284TF1.pdf | |
![]() | MM5061N | MM5061N ORIGINAL DIP16 | MM5061N.pdf | |
![]() | AM7802CLZ-FG-SA4-AK | AM7802CLZ-FG-SA4-AK AMKOR QFN | AM7802CLZ-FG-SA4-AK.pdf | |
![]() | HYE18L256169BF-7.5 | HYE18L256169BF-7.5 INFINEON BGA | HYE18L256169BF-7.5.pdf | |
![]() | MLG1608B3N9STOOO | MLG1608B3N9STOOO TDK 0603-3N9S | MLG1608B3N9STOOO.pdf | |
![]() | OF665 | OF665 PHILIPS SMD or Through Hole | OF665.pdf | |
![]() | HFP51639DQ | HFP51639DQ ORIGINAL QFP-44 | HFP51639DQ.pdf |