창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D130JXXAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 13pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D130JXXAC | |
| 관련 링크 | VJ0402D13, VJ0402D130JXXAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C1608CH2E122K080AA | 1200pF 250V 세라믹 커패시터 CH 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608CH2E122K080AA.pdf | |
![]() | 03152.25MXB | FUSE GLASS 2.25A 250VAC 3AB 3AG | 03152.25MXB.pdf | |
![]() | 4P147F35IST | 14.7456MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P147F35IST.pdf | |
![]() | AT1206DRE07300KL | RES SMD 300K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE07300KL.pdf | |
![]() | STR6020 | STR6020 SANKEN SMD or Through Hole | STR6020.pdf | |
![]() | M74LS253P-341 | M74LS253P-341 MIT DIP16 | M74LS253P-341.pdf | |
![]() | BA50CCOFP-E2 | BA50CCOFP-E2 ROHM TO-252 | BA50CCOFP-E2.pdf | |
![]() | DSA3A4 | DSA3A4 HITACHI DO-41 | DSA3A4.pdf | |
![]() | IXGP10N60(A) | IXGP10N60(A) IXY SMD or Through Hole | IXGP10N60(A).pdf | |
![]() | KB827D | KB827D KINGBRIG DIP SOP | KB827D.pdf | |
![]() | SK5-0G157M-RC | SK5-0G157M-RC ELNA SMD | SK5-0G157M-RC.pdf | |
![]() | PT2361 | PT2361 PTC SMD or Through Hole | PT2361.pdf |