창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D130GXCAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 13pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D130GXCAC | |
| 관련 링크 | VJ0402D13, VJ0402D130GXCAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D750JXBAR | 75pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D750JXBAR.pdf | |
![]() | XPEHEW-01-0000-00CF8 | LED Lighting XLamp® XP-E HEW White, Warm 2850K 3V 350mA 120° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEHEW-01-0000-00CF8.pdf | |
![]() | MP4-1L-1M-1M-1N-NNE-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-1L-1M-1M-1N-NNE-00.pdf | |
![]() | CPCC10R4700JE66 | RES 0.47 OHM 10W 5% RADIAL | CPCC10R4700JE66.pdf | |
![]() | 1812CG560JDBA00 | 1812CG560JDBA00 YAGEO SMD | 1812CG560JDBA00.pdf | |
![]() | 8A20T | 8A20T MDD/ TO-220AC | 8A20T.pdf | |
![]() | BH6508FS | BH6508FS ROHM SMD or Through Hole | BH6508FS.pdf | |
![]() | IDT23S09-1HDCI8 | IDT23S09-1HDCI8 IDT SOP16 | IDT23S09-1HDCI8.pdf | |
![]() | XC3S1500 5FG456C0954 | XC3S1500 5FG456C0954 XILINX SMD or Through Hole | XC3S1500 5FG456C0954.pdf | |
![]() | UPC8172TB-E3/KB | UPC8172TB-E3/KB NEC SOT363 | UPC8172TB-E3/KB.pdf | |
![]() | TC55V1001AFI-10 | TC55V1001AFI-10 TOSHIBA SOP-32 | TC55V1001AFI-10.pdf | |
![]() | NS32202N-10G | NS32202N-10G NS DIP | NS32202N-10G.pdf |