창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D130FXAAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 13pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D130FXAAC | |
| 관련 링크 | VJ0402D13, VJ0402D130FXAAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0313.010HXP | FUSE GLASS 10MA 250VAC 3AB 3AG | 0313.010HXP.pdf | |
![]() | RPC2010JT6R80 | RES SMD 6.8 OHM 5% 3/4W 2010 | RPC2010JT6R80.pdf | |
![]() | TNPW2512665KBETG | RES SMD 665K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512665KBETG.pdf | |
![]() | CMF6518K333FKEB | RES 18.333K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6518K333FKEB.pdf | |
![]() | S20C100 | S20C100 mospec SMD or Through Hole | S20C100.pdf | |
![]() | IX2505CEN1 | IX2505CEN1 SHARP DIP-52 | IX2505CEN1.pdf | |
![]() | MP3908DK | MP3908DK MPS MSOP-10 | MP3908DK.pdf | |
![]() | ADC0808S250HW/C15 | ADC0808S250HW/C15 NXP SMD or Through Hole | ADC0808S250HW/C15.pdf | |
![]() | RFT3100(CD90-V0789 | RFT3100(CD90-V0789 QUALCOMM BGA | RFT3100(CD90-V0789.pdf | |
![]() | CY7C1318V18-167BZCES | CY7C1318V18-167BZCES CY BGA | CY7C1318V18-167BZCES.pdf | |
![]() | NL453232T-1R0J-S | NL453232T-1R0J-S TDK 1812 | NL453232T-1R0J-S.pdf | |
![]() | TC58FVB321 | TC58FVB321 TOSHIBA TSOP48 | TC58FVB321.pdf |