창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D0R8DXXAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.80pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D0R8DXXAJ | |
| 관련 링크 | VJ0402D0R, VJ0402D0R8DXXAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW1210470KBEEA | RES SMD 470K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210470KBEEA.pdf | |
![]() | 4604X-101-122LF | RES ARRAY 3 RES 1.2K OHM 4SIP | 4604X-101-122LF.pdf | |
![]() | GBU6K-E3 | GBU6K-E3 GS SMD or Through Hole | GBU6K-E3.pdf | |
![]() | LT1374I5 | LT1374I5 IC SOP-8 | LT1374I5.pdf | |
![]() | UA78L09ACPK | UA78L09ACPK TI SOT-89 | UA78L09ACPK.pdf | |
![]() | SD1541-6 | SD1541-6 THM SOP16 | SD1541-6.pdf | |
![]() | ADR5043 | ADR5043 ADI SMD or Through Hole | ADR5043.pdf | |
![]() | M38879HFH-A152FP | M38879HFH-A152FP RENESAS QFP | M38879HFH-A152FP.pdf | |
![]() | DE-9PF-N | DE-9PF-N ORIGINAL SMD or Through Hole | DE-9PF-N.pdf | |
![]() | CY24142EC-01T | CY24142EC-01T CY SMD or Through Hole | CY24142EC-01T.pdf | |
![]() | MIC2803BN. | MIC2803BN. MIC DIP18 | MIC2803BN..pdf | |
![]() | DS2306T | DS2306T QFP SMD or Through Hole | DS2306T.pdf |