창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D0R8DXCAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.80pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D0R8DXCAC | |
| 관련 링크 | VJ0402D0R, VJ0402D0R8DXCAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MCR03EZPFX22R6 | RES SMD 22.6 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX22R6.pdf | |
![]() | RC14KB11K0 | RES 11K OHM 1/4W 10% AXIAL | RC14KB11K0.pdf | |
![]() | CW02B3K500JE70 | RES 3.5K OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B3K500JE70.pdf | |
![]() | Y078510R0000A0L | RES 10 OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y078510R0000A0L.pdf | |
![]() | TC54-5R6M | TC54-5R6M TOKEN SMD | TC54-5R6M.pdf | |
![]() | Z80PIO-D | Z80PIO-D ZILOG DIP | Z80PIO-D.pdf | |
![]() | L128M16PC133-E | L128M16PC133-E ELPIDA NA | L128M16PC133-E.pdf | |
![]() | MB10HL102PH-G-BND | MB10HL102PH-G-BND FUJI SOP-16 | MB10HL102PH-G-BND.pdf | |
![]() | 16024562 | 16024562 DELCO DIP-40 | 16024562.pdf | |
![]() | SE6001 | SE6001 PH CAN | SE6001.pdf | |
![]() | CL10B223KONC | CL10B223KONC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10B223KONC.pdf | |
![]() | FE102508P | FE102508P ORIGINAL TSSOP | FE102508P.pdf |