창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D0R8CXBAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.80pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D0R8CXBAP | |
| 관련 링크 | VJ0402D0R, VJ0402D0R8CXBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 402F20022ILR | 20MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20022ILR.pdf | |
![]() | ASTMK-4.096KHZ-MP-DCC-J-T10 | 4.096kHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.2 V ~ 3.63 V 1.3µA | ASTMK-4.096KHZ-MP-DCC-J-T10.pdf | |
![]() | SCT2280KEC | MOSFET N-CH 1200V 14A TO-247 | SCT2280KEC.pdf | |
| B82725J2103N22 | 1.8mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 10A DCR 13 mOhm (Typ) | B82725J2103N22.pdf | ||
![]() | MBB02070D3572DC100 | RES 35.7K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D3572DC100.pdf | |
![]() | CPCP051R500JE32 | RES 1.5 OHM 5W 5% RADIAL | CPCP051R500JE32.pdf | |
![]() | 1812LC-104XJBC | 1812LC-104XJBC COILCRAFT SMD | 1812LC-104XJBC.pdf | |
![]() | 6ES7 212-1BB23-0XB8 | 6ES7 212-1BB23-0XB8 SIEMENS SMD or Through Hole | 6ES7 212-1BB23-0XB8.pdf | |
![]() | SN74HC808N | SN74HC808N TI SMD or Through Hole | SN74HC808N.pdf | |
![]() | 140R 1% | 140R 1% YAGEO R1206140 | 140R 1%.pdf | |
![]() | J-L003-LQ | J-L003-LQ JEPICO TQFP | J-L003-LQ.pdf | |
![]() | M69AW024BE60ZB8F | M69AW024BE60ZB8F ST BGA | M69AW024BE60ZB8F.pdf |