창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D0R8CLXAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.80pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D0R8CLXAJ | |
| 관련 링크 | VJ0402D0R, VJ0402D0R8CLXAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | F1700DD30 | FILTER HI PERFORM 30A SCREW | F1700DD30.pdf | |
![]() | PX503J2 | NTC Thermistor 50k Bead | PX503J2.pdf | |
![]() | MV50VC1MD55 | MV50VC1MD55 NCC SMD or Through Hole | MV50VC1MD55.pdf | |
![]() | 784035YGC806 | 784035YGC806 NEC QFP | 784035YGC806.pdf | |
![]() | 16R4-10C | 16R4-10C TI PLCC | 16R4-10C.pdf | |
![]() | MSP430F1481IRTDRG4 | MSP430F1481IRTDRG4 TI/BB QFN | MSP430F1481IRTDRG4.pdf | |
![]() | FH19SC-20S-0.5SH(05) | FH19SC-20S-0.5SH(05) HRS SMD or Through Hole | FH19SC-20S-0.5SH(05).pdf | |
![]() | 5826CS | 5826CS SIEMENS SMD or Through Hole | 5826CS.pdf | |
![]() | ICM755 | ICM755 ORIGINAL DIP8 | ICM755.pdf | |
![]() | AM29LV017-70E4C | AM29LV017-70E4C AMD TSOP | AM29LV017-70E4C.pdf | |
![]() | ASG6.3VB470ME1 | ASG6.3VB470ME1 Chemi-con na | ASG6.3VB470ME1.pdf | |
![]() | CC502Z104M-RC | CC502Z104M-RC XICON SMD | CC502Z104M-RC.pdf |